华为联合中芯国际研发独立自主的28nm,将破解芯片代工问题

华为联合中芯国际研发独立自主的28nm,将破解芯片代工问题

由于众所周知的原因,台积电和中芯国际在2020年9月15日之后就已无法再为华为代工生产芯片,导致如此结果就在于这些芯片制造工艺采用了美国技术,为解决这一问题,中国大陆的芯片制造产业链一直都在努力推动自主研发。
此前有院士称中国已实现完全自主研发的最先进工艺是55nm工艺,如今中芯国际以40nm工艺为华为代工生产OLED驱动芯片,就代表着已实现自主研发的先进工艺已推进至40nm,不过对于中国大陆的芯片企业来说,28nm成熟工艺更加重要,因为28nm工艺的应用更广泛,当前许多行业的芯片都是采用28nm工艺生产。
恰在此时上海微电子宣布即将交付28nm DUV光刻机,似乎意味着自主研发的先进工艺可望再进一步,而华为恰恰有先进工艺的研发经验。​

华为联合中芯国际研发独立自主的28nm,将破解芯片代工问题

​华为在2014年开始与台积电合作研发16nm工艺,此后双方一直合作研发先进工艺至5nm,几乎台积电每次的先进工艺制程都率先用于生产华为的芯片,由此华为已积累了相当丰富的芯片研发经验,自然​它​与中芯国际合作研发28nm工艺可谓轻而易举。
一旦中芯国际可以实现28nm工艺的自主化,对于华为来说将可以解决许多芯片代工问题,业界人士指出除了手机芯片之外,其他芯片几乎都可以以28nm工艺生产,例如华为正积极推动发展的智能汽车业务,当前的汽车芯片就多数都以28nm工艺生产,由此可以看出28nm工艺实现自主化的重要意义。
华为海思作为国内技术最先进的芯片企业,它研发的芯片相当广泛,包括了电视芯片、电源管理芯片、SSD控制芯片、视频监控芯片等,并且在相关的芯片行业居于领先地位,这些芯片都可以以28nm工艺生产,28nm芯片工艺实现自主化,那么华为海思就有了生存的机会。
华为为了破解芯片困境,除了合作研发先进工艺之外,它也在大举投资国内多个行业的芯片企业,希望通过与国内芯片企业的合作打破外国芯片企业的垄断优势,可以说它为了国产芯片的独立自主竭尽全力。​

华为联合中芯国际研发独立自主的28nm,将破解芯片代工问题

​​正是由于华为的这种顽强精神以及为国产芯片自主研发所作出的贡献,国内消费者才会如此支持华为吧,为了支持华为,即使华为的手机定价再高,消费者依然热烈抢购华为手机,近期华为推出的P50系列价格昂贵并且不支持5G,依然是一推出就迅速售罄,可见国内消费者对它的热捧,希望华为能迅速走出当前的窘境。

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